Erweiterung der Produktionsstätten der ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) in Oberkochen in Form von 3 Hallen
Die hochsensiblen Geräte stellten höchste baudynamische Ansprüche um sie vor Schwingungen zu schützen. Das Gebäude wurde mit Beton- Fertigteilstützen auf einer bis zu 2,2 m dicken tragenden Bodenplatte (Baudynamik) realisiert. Die Produktionsgebäude wurden in geringsten Planungs- und Bauzeiten ausgeführt.
Besonderheit:
- Fachwerk mit hohen Tragfähigkeiten
- Bodenplatten mit BAMTEC und Stahlfasern wegen hohen Schwindspannungen
- Bis zu 2,2 m dicke Bodenplatten
- Reinraumtechnologie
- Extrem schnelle Planung und Ausführung